제품의 특징

• FPC에서 가장 보편화된 형태로서 Base Film의 양쪽에 동박이 형성되는 구조입니다.
• 휴대폰의 Key Pad, LCD Module 및 소형 전자 제품의 Connector Cable 등 소형화 및 경량화로 인해 제한된 면적에 Pattern의 수를
  요구수만큼 배열시키지 못할 때 이용하므로 부품 밀도를 높일 수 있습니다.

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