FPCB - MULTI FPCB 안내
제품의 특징
- FPC에서 가장 고밀도화 및 다층화 형태로서 3개 이상의 도체 (Copper)층으로 구성된 구조입니다.
- 휴대폰의 Main Board, Connector to Connector에 주로 적용되며 내굴곡성이 주로 요구되는 특징이 있습니다.
- Bonding Sheet 제거 구간은 Folding시 발생하는 층간의 물리적 Stress를 최소화한 구조입니다.
제품갤러리
제품의 사양
| Layer | 3 ~ 8 Layer |
|---|---|
| Base Material | FCCL, Copper, Cover-lay, Bonding Sheet, PSR |
| Stiffener | 없음 |
| Line Width / Space | 80㎛ / 80㎛ |
| Thickness | 0.25mm ~ 0.60mm |
| Surface Treatment | Ni/Au |
