제품의 특징

• FPC MULTI와 RIGID FPC제품에 적용되는 특수제품으로 다기능화와 고신뢰성, 소형화를 실현할 수 있는 제품입니다.
• 다기능 휴대폰의 Main Board 및 전자 제품등에 사용되며 Laser Drill을 이용하여 극소경홀(≤100㎛)을 가공하는 특징이 있습니다.
• 현재는 차세대 핸드폰과 핸드폰 내장형 카메라 렌즈에 주로 사용중이나 향후 그 사용처는 급속히 증가할 것입니다.

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