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제품의 특징
양쪽면을 노출시켜
양면의 효과를 얻을 수 있는 구조
이고, Pl필름이 없는
동박 자체가 원자재
입니다.
Coverlay를 상,하 모두 접착시키는 것에 대해서는 D/S와 비슷하지만 이 경우는 동박이 1겹으로 동박 밑면에 Coverlay를 접착시킨 후 Pattern을 형성하고 윗면 Coverlay를 접착시키는 공정을 거치게 됩니다.
제품갤러리
제품의 사양
Layer
2 Layer
Base Material
FCCL, Cover-lay, 연성 PSR
Stiffener
Polyimide, Epoxy, CEM3
Line Width / Space
70㎛ / 70㎛
Thickness
0.11mm ~ 0.22mm
(보강판 부분 0.18mm ~ 0.52mm)
Surface Treatment
Tin, Ni/Au