메뉴바로가기본문바로가기

DOUBLE ACCESS

FPCB - DOUBLE ACCESS 안내


제품의 특징

  • 양쪽면을 노출시켜 양면의 효과를 얻을 수 있는 구조이고, Pl필름이 없는 동박 자체가 원자재입니다.
  • Coverlay를 상,하 모두 접착시키는 것에 대해서는 D/S와 비슷하지만 이 경우는 동박이 1겹으로 동박 밑면에 Coverlay를 접착시킨 후 Pattern을 형성하고 윗면 Coverlay를 접착시키는 공정을 거치게 됩니다.

제품갤러리

제품의 사양

Layer 2 Layer
Base Material FCCL, Cover-lay, 연성 PSR
Stiffener Polyimide, Epoxy, CEM3
Line Width / Space 70㎛ / 70㎛
Thickness 0.11mm ~ 0.22mm
(보강판 부분 0.18mm ~ 0.52mm)
Surface Treatment Tin, Ni/Au

FPCB - DOUBLE ACCESS 정보
주요 메뉴 열기 주요 메뉴 닫기
위로 이동
주요 메뉴
제품소개
제조공정도
설비LIST
채용공고
품질방침
오시는길